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英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

原标题:英特尔宣布技术路线图:10年后推出1.4纳米工艺

12月11日新闻。据国外媒体报道,在今年的IEEE电子设备国际会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年至2029年未来10年制造工艺扩张路线图,包括2029年引入1.4纳米制造工艺。

2029 1.4纳米制程

英特尔预计其制造工艺节点技术将保持两年的飞跃,从2019年的10纳米制程到2021年的7纳米EUV(极紫外光刻),然后是2023年的5纳米,2025年的3纳米,2027年的2纳米,最后是2029年的1.4纳米。这是英特尔首次提到1.4纳米工艺,相当于12个硅原子占据的位置,从而确定了英特尔的发展方向。

也许值得注意的是,在今年的IEDM会议上,一些演讲涉及到工艺尺寸为0.3纳米的技术,使用了所谓的“2D自组装”材料。虽然这不是第一次听到这样的过程,但这是第一次在硅片制造领域提到它。显然,英特尔(及其合作伙伴)有许多问题需要克服。

技术迭代和反向迁移

在两代流程节点之间,英特尔将引入和处理迭代版本,以从每个节点中提取尽可能多的优化性能。唯一的例外是10纳米进程,它已经在版本10中,所以我们将分别在2020年和2021年看到版本10和10。英特尔相信他们每年都可以做到这一点,但他们也需要重叠的团队来确保一个完整的流程节点可以与另一个重叠。

英特尔路线图的有趣之处在于它提到了“反向移植”。这是设计芯片时要考虑的一种过程节点能力。虽然英特尔表示将芯片设计与工艺节点技术分开,但在某些情况下,工艺节点工艺被锁定,以便在硅中开始布局,特别是当它进入掩模创建时,因此在实践中不容易实现。

但是,路线图显示英特尔将允许一个工作流程,其中任何第一代7纳米设计都可以反向移植到版本10,任何第一代5纳米设计都可以反向移植到版本7,然后3纳米反向移植到5.2纳米反向移植到3,以此类推。有些人可能会说路线图对日期限制可能没有那么严格。我们已经看到英特尔的10纳米技术需要很长时间才能成熟。因此,期望该公司在两年内以一年的速度在主要技术节点上进行更新,似乎过于乐观。

请注意,这不是第一次提到英特尔的“反向迁移”硬件设计。由于英特尔的10纳米工艺技术目前处于延迟阶段,有广泛的谣言称英特尔未来的一些CPU微体系结构设计可能最终会使用非常成功的14纳米工艺。

研发工作

通常,随着流程节点的开发,需要不同的团队负责每个节点的工作。该路线图显示,英特尔目前正在开发其10-优化和7-纳米系列的流程。其思想是,从设计的角度来看,每一代更新都可以很容易地实现,因为这个数字代表了完整的节点优势。

有趣的是,我们看到英特尔的7纳米工艺基于版本10,英特尔相信未来的5纳米工艺也将基于7纳米工艺设计,3纳米工艺基于5纳米设计。毫无疑问,每次迭代的一些优化将在需要时移植到未来的设计中。

在该路线图中,我们看到英特尔的5纳米流程仍处于定义阶段。在这次IEDM会议上,有很多关于5纳米工艺的讨论,所以一些改进(如制造、材料、一致性等)。)将最终应用于英特尔的5纳米工艺,这取决于他们与哪些设计公司合作(历史上应用材料的公司)。

除了5纳米工艺开发,我们还可以查看英特尔的3纳米、2纳米和1.4纳米工艺蓝图。该公司目前处于“寻路”模式。展望未来,英特尔正在考虑新材料、新晶体管设计等。同样值得指出的是,基于新的路线图,英特尔显然仍然相信摩尔定律。返回搜狐查看更多“负责任的编辑:

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