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华为海思今年有望超联发科 成亚洲最大芯片设计公司

中国电信设备和智能手机制造商

华为继续投资半导体市场,其专门从事芯片设计的海斯公司也获得了高速增长。据台湾媒体最近报道,华为海斯预计今年将超过联华,成为亚洲市场最大的半导体设计公司。

据台湾科技媒体近日报道,今年,总部位于中国大陆的海斯公司将推出多种新芯片组解决方案,支持母公司华为在5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署,甚至挖掘这些芯片领域的全球市场需求。

消息人士称,华为正在积极扩大其生态系统的竞争力和规模经济,为其新一代服务器和新的人工智能和物联网设备采用内部开发的芯片解决方案,以补充中国促进半导体自给自足的努力。

在华为激进措施的推动下,华为的子公司海斯公司有可能在2019年取代联发科技成为亚洲最赚钱的集成电路设计公司。

2018年,海斯的收入接近76亿美元,略低于联发科技的78亿美元。

消息人士称,赫斯还将利用全球对服务器芯片、5G相关芯片和人工智能芯片的巨大需求。赫斯目前正在为智能家居、物联网、人工智能和企业服务应用积极开发新的芯片平台。

应该指出,华为过去的主要业务是智能手机、电信设备和网络设备,但华为正准备开拓传统业务之外的新领域。

消息人士称,继全球首款7纳米移动人工智能芯片组麒麟980和巴伦5G01调制解调器芯片发布后,海耶斯将于2019年推出更先进的人工智能加速器芯片、服务器核心处理器和多媒体芯片解决方案。

消息人士称,华为海斯预计将在2019年下半年向TSMC发布更多原始设备制造商订单,以在7纳米工艺上制造各种新芯片组。

应该指出,半导体有一个成熟的分工体系,包括海斯和莲花。世界上有大量芯片设计公司没有半导体制造厂,而TSMC、SMIC、三星电子等公司提供半导体代工服务并收取代工费用。三星电子、英特尔和其他公司也设计和销售芯片,并提供原始设备制造商服务。

联发科技是一家成熟的智能手机芯片制造商,设计并销售应用处理器和基带处理器。然而,在全球手机芯片市场,联发科技面临双重攻击。美国高通公司(Qualcomm Inc .)垄断高端芯片市场,侵占联发科技的传统份额后,开始在中低端发挥自己的力量。此外,中国大陆的联发科公司(联发科技)也主导着低端手机芯片市场,给联发科技带来了相当大的压力。

与高通公司做了一笔糟糕的交易后,苹果手机的所有基带处理器都来自英特尔,有消息称苹果正计划将联发科技发展成为另一家基带处理器供应商。(腾讯科技审校/成西)

[来源:腾讯科技]



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